高通公司明年初将开始批量生产中阶处理器骁龙670

　　TechWeb报道 12月28日消息，据国外媒体报道，骁龙835处理器今年运行在一批旗舰智能手机中。而著名的技术人员Ronald Quandt透露高通准备推出骁龙660的升级版骁龙670芯片组，并计划运行在中高端智能手机中。


　　据Quandt在Twitter上称，这家美国芯片制造商目前正在测试原型设备上的Snapdragon 670 SoC。谈到规格，即将推出的芯片组据说可以提供对WQHD分辨率的支持。换句话说，它将能够支持2，560×1，440像素的最大屏幕分辨率。

　　此外，Snapdragon 670芯片组还将能够支持高达6 GB内存、LPDDR4X 规格和64 GB的eMMC 5.1存储。在图像方面，它将能够支持一个22.6万像素的后置摄像头和一个1300万像素的前置摄像头。

　　根据现有的传言，Snapdragon 670芯片组采用三星10nm LPP（低功耗Plus）制造技术。据说包括两个高性能Kryo 360核心以及六个低功率Kryo核心。

　　另外，Snapdragon 670 SoC被推测将安置新的600系列Adreno图表。根据我们迄今获得的信息，高通公司将在2018年第一季度开始批量生产Snapdragon 670处理器。因此，我们预计明年年中将发布智能手机芯片组。

　　Snapdragon 660在Snapdragon 835处理器之后被证明是一个相当有力的芯片组。包括Oppo R11 / R11s，R11 / R11s Plus，小米Mi Note 3，Vivo X20，华硕ZenFone 4在内的许多流行智能手机都采用了该处理器。（yoyo）