高通CEO被打脸？传苹果并未与高通展开和解谈判

　　新浪科技讯北京时间11月7日晚间消息，路透社今日援引知情人士消息称，针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷，两家公司并未展开“任何层次”的谈判。

　　一直以来，苹果都在使用高通的Modem芯片，以确保iPhone手机能够连接无线数据网络。但去年年初，苹果将高通告上法庭，指控高通收取过高的芯片专利使用费，并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。

　　随后，高通发起反击，并起诉了苹果及其代工厂商。到目前为止，双方已多次相互提起诉讼。上个月，高通在一场法庭听证会上还称，苹果至今其拖欠其70亿美元的专利费。

　　知情人士今日表示，目前苹果和高通并未展开和解谈判。该知情人士称：“目前两家公司绝对没有展开有意义的谈判，短期内不可能和解。”

　　与之相反的是，高通CEO史蒂夫?莫伦科普夫（SteveMollenkopf）今年7月曾在财报电话会议上向投资者表示，两家公司正在谈判以解决这些法律纠纷。莫伦科普夫当时称：“我们将继续谈判，我们希望能够达成协议，我也相信能够做到。”(李明)